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    概述

            航空航天领域的产品结构复杂,其研制过程是一个复杂的系统工程,具有周期长,费用高的特点,研发过程中常涉及到强度、刚度、散热、疲劳寿命、高马赫数、强激波、气动热、噪声、外弹道、气动弹性、流--热耦合等方面的工程问题。
            
    CAE仿真技术的研发正是为了解决相关问题而生,它形成了先进的研发手段与实验产品的高效结合,快速发现产品设计过程中存在的潜在问题,从而快速、高效的开发新产品,削减成本,大大缩减开发周期,从而使企业的核心竞争力得到稳步提升

    CAE工程案例:天线产品设计综合解决方案

     

    1) 案例分析背景:天线设计的难点和趋势

    1.更高性能指标要求

                多频段、超宽带、可变极化、极化隔离度、波束赋形

    2.更大规模更复杂的组阵

                上万单元规模的阵列

                有源相控阵

                多极化阵列

    3. 更全面的性能考虑

                更低的成本,易批量生产

                高集成度天馈系统设计

                天线的多物理场设计

                天线罩与天线的一体化设计

                天线的隐身设计

                天线的EMI/EMC(天线与平台耦合、多天线间互耦)

     

     

     

    2) 超大规模的天线阵列计算


     

     

    3) 复杂天线系统的全面仿真


     


    4) 天线系统的多物理场仿真


     

     

    5) 天线罩的电磁、流体、热、结构多场耦合仿真


     


    求解上述工程问题所用的
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                几何建模:ANSYS DesignModeler、ANSYS SCDM、ANSYS A-Links

                电磁仿真分析:ANSYS HFSS、SIwave、ANSYS Q3D

                系统仿真分析: ANSYS Simplorer

                结构仿真分析:ANSYS Mechanical

                电子散热仿真分析:ANSYS Icepak

                多物理场耦合分析:ANSYS Multiphysics

                设计优化分析:ANSYS Optimetrics、ANSYS DesignXplorer、ANSYS Optislang

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